AMD CES 2026強力發布Ryzen 9850X3D及Ryzen AI 400系列處理器！

AMD 於 CES 2026 大會中， 발표桌上型及行動版處理器新品，其中最受矚目的是強化版 Ryzen 9850X3D 和全新的 Ryzen AI 400 系列。

Ryzen 9850X3D 是基於先前推出的 Ryzen 7 9800X3D 進行小改款，兩者同樣具備八核心、十六緒的配置及 96 MB L3 快取記憶體。然而，此次新款將最高 Turbo 時脈從 5.2 GHz 提升至 5.6 GHz，提升了約 7.7%，預期能帶來更優秀的效能表現。

在行動版處理器方面，AMD 推出了全新的 Ryzen AI 400 系列。此系列不僅涵蓋桌上型還延伸到了筆電版本，均採用 Zen 5 / Zen 5c 架構和 RDNA 3.5 架構內建顯示晶片及 XDNA 2 架構神經處理器（NPU）。最高階的 Ryzen AI 9 HX 475 則採用了 12 核心、24 緒配置，搭配具備 16 組運算單元的 Radeon 890M 內建顯示晶片。NPU 方面，AI 運算效能達到了 60 TOPS。

此外，AMD 還為 Ryzen AI Max 系列產品增添了新的型號：Ryzen AI Max+ 392 和 Ryzen AI Max 388。其中，Ryzen AI Max+ 392 採用 12 核心、24 緒配置，而 Ryzen AI Max 388 則是 8 核心、16 緒，兩者內建顯示晶片均包含 40 組運算單元，理論上可帶來最高 60 TFLPOS 的運算效能，並配備了具有 60 TOPS 的 NPU。

AMD 宣稱 Ryzen AI 400 系列處理器在多種應用中都能提供出色的效能，例如旗艦款 Ryzen AI 9 HX 475 與 Ryzen AI 9 HX 470 相比，AI 運算效能分別為 60 TOPS 和 55 TOPS。此外，Ryzen AI Max+ 系列處理器則能提供工作站級的 AI 及繪圖效能，並支持最大 128 GB 容量的統一架構記憶體，以應對更大規模的 AI 模型。

目前 AMD 尚未公佈這些產品的發售日期，但筆者將密切追蹤相關消息。一旦收到測試樣品，我們會帶來第一手的效能實測專題報導，希望讀者能保持關注並期待更多精采內容。