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聯發科於 2026 年 1 月發表兩款新行動晶片：旗艦級的天璣 9500s 與輕旗艦級的天璣 8500，分別針對不同市場需求打造。聯發科技資深副總經理徐敬全表示，天璣 9500s 旨在提供普及化的旗艦體驗，讓更多消費者能夠享受到卓越性能和高效能；而天璣 8500 則是為年輕族群設計的輕旗艦晶片，透過其優異的全大核架構及高能效特點，維持在遊戲領域中的領先地位。

天璣 9500s 採用了先進的 3 奈米製程和全大核架構，八核心 GPU 包含一個主頻達 3.73GHz 的 Cortex-X2 超大核、三個 Cortex-A4 超大核以及四個 Cortex-A710 大核。晶片整合了領先業界的旗艦級高容量高速快取記憶體，並搭配旗艦級天璣調度引擎，確保裝置能夠充分發揮其強大的性能和能效。此外，天璭 9500s 還集成了旗艦級 AI 處理器 NPU，針對生成式 AI 推理及多模態模型進行優化，有助於構建多元化的 AI 應用能力，如即時照片美化、照片編輯等常用功能。

另一方面，天璭 8500 採用 4 奈米高能效製程，搭載八個主頻最高達 3.4GHz 的 Cortex-A725 大核，並支援精準調度技術及 LPDDR5X 9600Mbps 記憶體。這款晶片在日常應用、遊戲和多任務處理方面提供了流暢且持久的續航體驗，特別是為遊戲玩家帶來穩定滿格、極速載入及冰封高能效的極致遊戲體驗。此外，天璭 8500 還將光線追蹤技術應用於多款手機遊戲中，提升了畫質效果和玩家沈浸感。

總之，聯發科通過這兩款新晶片進一步強化其在行動裝置市場上的競爭力，滿足不同用戶的使用需求。