聯發科技銅鑼啟用AI研發資料中心 首座浸沒式冷卻節能資料中心

2026年5月7日，聯發科技於苗栗銅鑼科學園區正式啟用全新研發資料中心，以因應AI時代邊緣與雲端應用的關鍵算力需求。該中心採用全台首座NVIDIA DGX B200平台驅動的DGX SuperPOD運算叢集，並導入新式節能浸沒式冷卻技術，能源使用效率（PUE）優化至1.1，實現高效能與永續發展雙重目標。此舉不僅強化研發基礎，更展現公司對2050淨零排放的承諾，為全球AI產品開發提供堅實後盾，並深化從邊緣裝置到雲端服務的技術佈局。

高算力平台驅動AI研發突破與產業競爭

聯發科技銅鑼研發資料中心的核心在於全台首座NVIDIA DGX B200平台打造的DGX SuperPOD運算叢集，此系統具備每秒1.2 Petaflops浮點運算能力，能每月處理高達1380億個Token，達成超過2.4萬次模型訓練迭代，大幅縮短AI開發週期。透過整合NVIDIA NIM推論微服務與TensorRT-LLM軟體架構，推論速度提升40%，Token傳輸量提高60%，有效解決大規模模型訓練的算力瓶頸。在當前全球AI模型訓練需求年增率逾30%的背景下，此平台不僅滿足聯發科技內部研發需求，更可支援客戶在智慧手機、車載系統及AI PC等領域的應用開發。據IDC報告，2025年全球AI算力市場規模將達2,500億美元，聯發科技透過此高算力平台，可加速天璣晶片的AI功能迭代，例如優化手機端影像處理演算法，將模型訓練時程從數週縮短至數天。此外，銅鑼科學園區位於台灣半導體產業聚落，鄰近台積電等供應鏈，降低物流成本並強化生態系協作，使聯發科技在AI芯片設計競賽中佔據先機，預期2025年AI相關業務收入將成長35%，進一步鞏固其全球無晶圓廠半導體龍頭地位。

節能永續設計實踐綠色資料中心典範

該資料中心採用單相浸沒式冷卻技術，將伺服器完全浸入專為傳導熱能設計的非導電絕緣液中運轉，能源使用效率（PUE）達1.1，冷卻效率提升2.6倍，遠高於傳統風冷系統的PUE 1.5-2.0。此技術不僅隔絕空氣灰塵、消除風扇噪音與震動，還能維持伺服器穩定運作，降低硬體故障率達30%。在永續實踐方面，中心嚴格遵循綠建築最高等級鑽石級規格，建構期間榮獲苗栗縣優良環保營建工地優等獎，並配置晶圓廠等級的2N雙備援電力系統與全載備用發電機組，確保供電零中斷。此外，廠區上方建置235kW自用太陽能板，年發電量28萬度（相當於67個家庭年用電量），年減碳1,200噸；空調與冷卻系統全面採用銅鑼科學園區再生水，透過精密循環系統降低自然水資源依賴，年節水10萬噸。這些措施使資料中心碳足跡降低60%，符合國際綠色資料中心認證標準，彰顯聯發科技對2050淨零目標的落實。全球資料中心平均能耗佔全球電力1.5%，聯發科技的浸沒式冷卻技術可節能40%，為台灣企業樹立綠色科技標竿，並呼應國際ESG趨勢，吸引全球永續投資者關注。

深化AI戰略佈局引領全球產業未來

聯發科技總經理暨營運長陳冠州強調，資料中心啟用是公司掌握AI成長契機的核心步驟，將驅動從邊緣到雲端的創新應用。聯發科技自2023年起在銅鑼科學園區規劃三期建置，第一期2026年完工，未來將依業務成長彈性擴充，支持Wi-Fi 7/8、5G衛星通訊及6G等關鍵技術研發。作為全球領先無晶圓廠半導體公司，聯發科技每年有超過20億台內建其晶片的終端產品上市，AI已成其三大戰略（另兩為5G/6G與高效能運算）的核心。例如，其天璣系列晶片已應用於智慧手機AI攝影、車載AI系統（與德國車廠合作開發自動駕駛輔助）及AI PC（如聯想ThinkPad），預計2025年AI產品出貨量將成長40%。資料中心的永續設計更強化品牌價值，吸引ESG投資者，使聯發科技在國際競爭中與英偉達、AMD等夥伴深化合作，共同推動AI標準化。據Counterpoint Research統計，2024年全球AI芯片市場成長25%，聯發科技目標2025年佔有率提升至15%，此資料中心將成為關鍵支撐。未來，聯發科技將持續以創新技術驅動AI應用落地，並深化與台灣半導體產業鏈協作，引領全球AI永續發展新趨勢，為台灣科技產業注入綠色動能。