3C 科技 市場動態 新消息 美通社 電腦零組件 技嘉攜手 AMD 推出《Crimson Desert》遊戲套裝，整合顯卡、處理器與主機產品線 三嘻行動哇 Yipee.cc 2026-02-12

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技嘉科技 近日宣佈與 AMD 展開合作，推出《Crimson Desert》遊戲套裝活動，結合顯示卡、處理器、電競筆電與電競主機等產品線，鎖定重度玩家與高效能電腦用戶。這次合作涵蓋多款硬體組合，消費者只要購買指定產品，即可獲得遊戲兌換資格，藉此強化軟硬體整合體驗。顯示卡與處理器成核心主打 在顯示卡方面，技嘉主打 Radeon RX 9070 系列產品，採用 AMD RDNA 4 架構，並支援光線追蹤與 HYPR-RX6 技術，著重於效能與延遲控制表現。散熱部分則搭載 WINDFORCE 系統，透過特殊風扇設計與導熱材料，提升長時間運作的穩定度。處理器方面，活動同步搭配 Ryzen 9000X3D 系列處理器，透過 3D V-Cache 技術改善遊戲運算效率。技嘉主機板也整合 X3D Turbo Mode 2.0，結合軟硬體調校機制，依照負載狀況動態調整效能與功耗設定。電競筆電與主機同步納入合作陣容 此次套裝方案也延伸至筆電與桌機產品線。AERO X16 AI 電競筆電搭載 Ryzen AI 9 HX370 處理器，並整合 NPU 運算單元與 GiMATE 智慧管理系統，主打效能與日常使用兼顧。桌機方面，AORUS PRIME 5 電競主機搭配 Ryzen 7 9700X 處理器，並導入全機散熱設計與多樣化連接介面，鎖定中高階玩家與多工使用族群。搭配遊戲兌換活動，強化購機誘因 技嘉指出，自 2 月 10 日至 4 月 25 日期間，購買符合資格的顯示卡、筆電、電競主機或指定 Ryzen X3D 系列處理器，即可獲得《Crimson Desert》遊戲兌換碼。該遊戲預計於 3 月 19 日上市，兌換碼需於 5 月 23 日前完成啟用。透過與新作遊戲綁定銷售，品牌希望提高硬體換機意願與產品曝光度。軟硬體整合成為主流合作模式 近年來，晶片與硬體廠商與遊戲開發商合作日益頻繁，透過效能優化、套裝促銷與專屬設定檔等方式，提升整體使用體驗。此次技嘉與 AMD 結合顯示卡、處理器與系統產品線，並搭配大型遊戲作品推廣，也反映產業正朝向「平台化整合」方向發展，未來類似合作模式仍可望持續擴大。延伸閱讀：

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圖片及資料來源：美通社

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