聯發科MWC 2026大秀AI與通訊實力 6G邊緣AI引領智慧連結新局

聯發科技將於2026年3月1日登場的世界行動通訊大會（MWC）中，以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，大秀其在AI與通訊領域的領先優勢。此次展出涵蓋6G技術突破、搭載Wi-Fi 8的5G-Advanced CPE平台、邊緣AI在智慧裝置的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心解決方案，展現聯發科技以先進晶片與AI技術推動智慧連結生態系的企圖心。

6G技術突破與個人裝置雲願景

聯發科技在6G標準制定中扮演積極推動者角色，此次將展出全球首次實現的6G無線接取互通性成果。這項技術在兼顧高速傳輸的同時，達到低網路延遲與低功耗的優異調度彈性，為未來新興的生成式AI與代理人服務奠定可靠基礎。聯發科技提出「個人裝置雲」的前瞻願景，讓AI代理能透過Wi-Fi或6G網路，在個人及家庭裝置間進行安全且不中斷的無縫協作。現場還將發表專為6G設計的AI強化上行發射分集技術，透過AI動態學習適應多變網路環境，顯著提升上行傳輸效能。不僅如此，聯發科技更展示6G如何賦能次世代機器人技術，運用邊緣運算服務隨需提供高即時反應的運算密集型應用效能，為智慧家庭與工業自動化開創全新可能性。這些技術突破顯示聯發科技在下一代通訊標準的深厚實力。

Wi-Fi 8賦能5G-Advanced CPE平台

聯發科技將展示全球首款整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE裝置，搭載T930與Filogic 8000系列晶片。該裝置整合最新3GPP R18標準數據機，導入多項業界首創技術，包括配備8Rx天線提升頻譜效率超過40%，以及全球首款3Tx天線搭配5個MIMO層，大幅提升上行速率達40%。聯發科技AI網路引擎整合AI L4S與AI QoS技術，成為業界首款能從CPE裝置端，針對支援L4S的應用程式及舊版應用程式，同時在上行與下行傳輸中將延遲降低高達90%的解決方案。這項業界獨家技術結合標準L4S加速與AI驅動的QoS引擎，能辨識應用程式模式，且不需更動核心網路、傳輸層或應用程式後端設定，為電信營運商與企業用戶提供即插即用的網路優化方案，大幅提升使用者體驗。

車載通訊與智慧座艙技術升級

在車用領域，聯發科技展示全球首次應用於車載的5G NR NTN衛星視訊通話，突破傳統地面網路的覆蓋限制，為車載通訊樹立重要里程碑。此技術提供影音串流、APP使用、網路連線等雙向高速衛星通訊能力，即使在偏遠地區或緊急情況下也能保持連線。聯發科技同時推出新款車載通訊晶片組，支援5G-Advanced R17與R18標準，並整合數據機等級的AI功能，有效提升連線穩定度與效能。此外，以3奈米車規製程打造的最新Dimensity Auto智慧座艙平台也將亮相，整合高效能多核Arm v9.2架構CPU與支援光線追蹤遊戲的先進GPU，更內建專為生成式AI語音助理設計並兼顧資料隱私的強力NPU，為駕駛與乘客帶來更安全、更直覺的車內體驗。

邊緣AI驅動行動裝置創新

作為全球智慧型手機SoC領導供應商，聯發科技透過最新旗艦手機平台天璣9500整合的NPU，賦能先進的邊緣AI體驗，確保裝置端運算具備高即時反應、隱私性與安全性。現場將展示智慧型手機即時離線運行多模態大模型的能力，透過智慧眼鏡由天璣9500行動晶片的NPU 990驅動強大的Omni多模態大模型，在裝置端實現自然視覺與語音互動，讓使用者體驗即時無縫互動的同時，確保個人隱私獲得完整保護。這項突破象徵聯發科技在邊緣AI領域的領先地位，為下一代智慧穿戴裝置與行動應用開創全新可能性，推動AI應用普及化。

資料中心高速互連技術革新

聯發科技發表為die-to-die資料互連設計的UCIe-Advanced IP，這是全球首款完成台積電2奈米與3奈米先進製程矽驗證的解決方案，支援矽中介層與矽橋等先進封裝方法，提供超低位元錯誤率、超低電力消耗與可達裸晶邊緣10 Tbps/mm的高頻寬密度。為克服傳統銅線互連限制，聯發科技亦展出自研共同封裝光學（CPO）解決方案，提供高達400Gbps/fiber的頻寬速率，顯著提升能源效率與系統整合程度。此方案整合電學、光學、熱學、力學設計，並獲得供應鏈生態系強力支援，將資料中心從營運瓶頸轉化為驅動業務成長的策略性資產。聯發科技重新定義資料中心效能指標，從單純的每秒兆次運算轉為以機櫃層級計算的每瓦符元數與單位成本，確保客戶投入的每一分錢、每一焦耳電力都能獲得最大實質效益。

物聯網與高效能運算應用

聯發科技將展示搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的NVIDIA DGX Spark，展現其高效能運算實力。物聯網方面，全球首創的AI即時翻譯耳機將成為亮點，支援多語言即時互譯，為跨國溝通與商務應用提供突破性解決方案。與會者還能親身體驗由Kompanio Ultra晶片驅動的Chromebook，感受其強大的邊緣AI功能與長效續航力。聯發科技MWC 2026展區位於3D10攤位，「AI for Life: From Edge to Cloud」主題演講則於3月4日第8展廳舉行，由高階主管與關鍵夥伴共同探討如何推動在行動、車用與AI領域的願景，為產業未來發展指明方向。