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AMD 2026年Q1營收暴增38% CEO預警下半年PC遊戲機市場衰退記憶體漲價成主因

雙重曝光2026-05-06 01:37
5/6 (三)AI
AI 摘要
  • Lisa Su強調,Ryzen AI系列將加速AI PC滲透率,預期2026年商用AI裝置出貨量將達500萬台,但記憶體成本上升可能延緩此進程。
  • 」產業觀察顯示,2026年AI PC滲透率將從2025年的15%提升至28%,AMD憑藉Ryzen AI系列領先英特爾,有望在高毛利市場獲利。
  • 2025年第四季DRAM價格年漲25%,主因AI晶片需求飆升導致供應緊繃,SK海力士、三星等大廠將產能優先分配給AI伺服器,壓縮PC用記憶體供給。
  • Ryzen AI 400系列已獲聯想、惠普簽訂10萬台商用訂單,強化AI PC市場佈局,預計將帶動Q2客戶端營收成長10%。

AMD 2026年第一季財報亮眼,營收達103億美元,年增38%,執行長Lisa Su今(2026年4月)在財報說明會中強調,雖資料中心業務成長57%至57億美元、客戶與遊戲部門成長23%至36億美元,但下半年PC與遊戲機市場將因記憶體及電子零件價格上漲而衰退。此預警反映全球半導體供應鏈緊繃現象,主要受DRAM價格年漲25%影響,波及PC製造商出貨策略。AMD已與記憶體大廠SK海力士建立長期合作,但成本轉嫁使下游廠商被迫調降出貨量,預計Q3全球PC出貨量將下滑8%,遊戲主機如PlayStation與Xbox亦難倖免。Lisa Su指出,此為短期波動,但將影響全年業績基準。

AMD 處理器晶片搭配顯示營收大幅增長的數據統計圖表

財報表現強勁但隱藏季節性風險

AMD 2026年第一季營收103億美元,創單季新高,主要受益於資料中心業務的爆發性成長。EPYC處理器在雲端服務商如AWS、Microsoft Azure需求激增,帶動該部門營收達57億美元,年增57%;客戶與遊戲部門營收36億美元,其中客戶端29億美元由Ryzen 9 9950X3D2雙處理器及Ryzen AI 400系列推升,遊戲市場7億美元則來自PlayStation、Xbox合作及Radeon顯示卡。商用市場更成亮點,Dell、HP、Lenovo採用Ryzen Pro方案使出貨量年增50%以上,尤其企業筆記型電腦需求成長35%。然而,季對季(QoQ)數據顯示,除資料中心淨收入成長外,客戶端與嵌入式部門均下滑,反映消費性市場旺季後的自然調節。IDC分析指出,此現象與2025年Q4 PC市場復甦後的供應鏈調整有關,AMD雖掌握40%的高端CPU市場份額,但過度依賴特定供應鏈仍存隱憂。Lisa Su強調,Ryzen AI系列將加速AI PC滲透率,預期2026年商用AI裝置出貨量將達500萬台,但記憶體成本上升可能延緩此進程。

AMD 處理器與發光記憶體模組,象徵核心零組件成本。

記憶體漲價成產業鏈關鍵考驗

記憶體價格上漲是AMD預警的核心因素。2025年第四季DRAM價格年漲25%,主因AI晶片需求飆升導致供應緊繃,SK海力士、三星等大廠將產能優先分配給AI伺服器,壓縮PC用記憶體供給。AMD雖與記憶體原廠簽訂三年長期合約,但成本轉嫁至下游廠商,使筆電製造商如華碩、宏碁被迫調降Q3出貨量20%。產業鏈數據顯示,PC記憶體單價已從2025年Q1的5美元飆升至2026年Q1的7.5美元,直接推升整機成本15%。Lisa Su坦言,「記憶體成本上升是暫時性,但我們正與供應商協調優化庫存」,然而國際半導體產業協會(SEMI)報告指出,2026年Q2記憶體產能利用率僅68%,預計價格將維持高檔至Q3。此狀況將重創遊戲機市場,因PlayStation 5與Xbox Series X均需高頻記憶體,成本上升可能迫使索尼與微軟延後新機發佈。業界分析師指出,若記憶體價格無法回穩,2026年全球PC出貨量可能低於2.4億台,較2025年下滑7%,AMD的市場佔有率將面臨壓力。

電路板上發光的高效能處理器與排列整齊的記憶體模組

應對策略與產業未來走向

AMD正透過多角化策略緩解成本壓力。Ryzen AI 400系列已獲聯想、惠普簽訂10萬台商用訂單,強化AI PC市場佈局,預計將帶動Q2客戶端營收成長10%。同時,公司加速與台積電合作開發3奈米製程晶片,以提升能效比降低整體成本。Lisa Su強調:「我們的商用策略已見成效,Ryzen Pro在企業端滲透率突破35%,將抵銷消費端波動。」產業觀察顯示,2026年AI PC滲透率將從2025年的15%提升至28%,AMD憑藉Ryzen AI系列領先英特爾,有望在高毛利市場獲利。然而,記憶體供應鏈仍待解,三星已宣佈2026年Q3擴產15%的DRAM產能,但業界預估需至Q4才見價格回落。Counterpoint研究指出,若記憶體漲勢持續,AMD將調降2026年PC出貨目標5%,但資料中心與AI業務可彌補30%缺口。未來關鍵在於AMD能否維持與OEM廠的緊密合作,避免重蹈2023年晶片短缺覆轍,此舉將決定其能否在半導體週期性衰退中穩健成長。

AMD 處理器與記憶體晶片排列於精密電路板上記憶體模組與晶片,呈現半導體供應鏈成本上漲。